창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV300EBG432-6C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV300EBG432-6C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV300EBG432-6C | |
| 관련 링크 | XCV300EBG, XCV300EBG432-6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336R1E8R7CD01D | 8.7pF 25V 세라믹 커패시터 R2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336R1E8R7CD01D.pdf | |
![]() | 7447471471 | 470µH Shielded Wirewound Inductor 850mA 700 mOhm Max Radial | 7447471471.pdf | |
![]() | AISC-0603F-R82J-T | 820nH Unshielded Wirewound Inductor 290mA 880 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | AISC-0603F-R82J-T.pdf | |
![]() | TE1000B3R3J | RES CHAS MNT 3.3 OHM 5% 1000W | TE1000B3R3J.pdf | |
![]() | AK25HB | AK25HB Sanrex SMD or Through Hole | AK25HB.pdf | |
![]() | TRSF3222EIDW | TRSF3222EIDW TI SOIC20 | TRSF3222EIDW.pdf | |
![]() | 48S0412-1 | 48S0412-1 OKI QFP | 48S0412-1.pdf | |
![]() | AN6298NK | AN6298NK PAN DIP | AN6298NK.pdf | |
![]() | CKG45NX7R2A225MT000N | CKG45NX7R2A225MT000N TDK SMD | CKG45NX7R2A225MT000N.pdf | |
![]() | MAX3224EEUP-T | MAX3224EEUP-T MAXIM SSOP-20 | MAX3224EEUP-T.pdf | |
![]() | FTSH-103-01-F-DV | FTSH-103-01-F-DV SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-103-01-F-DV.pdf |