창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV300EBG352ACT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV300EBG352ACT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV300EBG352ACT | |
| 관련 링크 | XCV300EBG, XCV300EBG352ACT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A150JA01J | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A150JA01J.pdf | |
![]() | CMF60392K00FKEA | RES 392K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60392K00FKEA.pdf | |
![]() | 302UR80 | 302UR80 IR DO-9 | 302UR80.pdf | |
![]() | VSP6825BZRCR | VSP6825BZRCR TI SMD or Through Hole | VSP6825BZRCR.pdf | |
![]() | XCV4005BG560C | XCV4005BG560C XILINX SMD or Through Hole | XCV4005BG560C.pdf | |
![]() | L2C1444G | L2C1444G LSI BGA | L2C1444G.pdf | |
![]() | 4355851 | 4355851 N/A QFN | 4355851.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-PCB0T00 | K9F5608U0C-PCB0T00 SAMSUNG TSOP48 | K9F5608U0C-PCB0T00.pdf | |
![]() | DC143GZQWR | DC143GZQWR TIS Call | DC143GZQWR.pdf | |
![]() | SSOP48LD | SSOP48LD ORIGINAL TSSOP | SSOP48LD.pdf | |
![]() | DMN3150LW -7-F | DMN3150LW -7-F DIODES SOT323 | DMN3150LW -7-F.pdf | |
![]() | SI4200-BM | SI4200-BM SILICON QFN32 | SI4200-BM.pdf |