창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV300EBG352 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV300EBG352 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV300EBG352 | |
| 관련 링크 | XCV300E, XCV300EBG352 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206YC105K4Z2A | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YC105K4Z2A.pdf | |
![]() | TH3C106K035D1600 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C106K035D1600.pdf | |
![]() | RG1608N-1961-P-T1 | RES SMD 1.96K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1961-P-T1.pdf | |
![]() | PA1159,MRF19085 | PA1159,MRF19085 ORIGINAL SMD or Through Hole | PA1159,MRF19085.pdf | |
![]() | 315VXH270M22*40 | 315VXH270M22*40 RUBYCON DIP-2 | 315VXH270M22*40.pdf | |
![]() | L6562ADT | L6562ADT ST SOIC-8 | L6562ADT.pdf | |
![]() | C1074AGT | C1074AGT NEC SOP | C1074AGT.pdf | |
![]() | TEESVB20E477M8R | TEESVB20E477M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB20E477M8R.pdf | |
![]() | 74729-0001 | 74729-0001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74729-0001.pdf | |
![]() | FCH20A10,FCH10A06 | FCH20A10,FCH10A06 NIEC SMD or Through Hole | FCH20A10,FCH10A06.pdf | |
![]() | QMK432BJ104KM-T | QMK432BJ104KM-T TAIYO SMD | QMK432BJ104KM-T.pdf | |
![]() | CE-1032-T | CE-1032-T TDK SOP | CE-1032-T.pdf |