창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV300EBG352-8C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV300EBG352-8C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV300EBG352-8C | |
관련 링크 | XCV300EBG, XCV300EBG352-8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B32774D0205K | 2µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.492" W (31.50mm x 12.50mm) | B32774D0205K.pdf | |
![]() | PJ-002A-SMT | PJ-002A-SMT CUS SMD or Through Hole | PJ-002A-SMT.pdf | |
![]() | ML65C30MRG | ML65C30MRG MDC SOT23-5 | ML65C30MRG.pdf | |
![]() | QSMC-A132-K3JL2 | QSMC-A132-K3JL2 AVAGO SMD or Through Hole | QSMC-A132-K3JL2.pdf | |
![]() | RJ24FX | RJ24FX BOURNS SMD or Through Hole | RJ24FX.pdf | |
![]() | MAX3237EIPWRG4 | MAX3237EIPWRG4 TI TSSOP28 | MAX3237EIPWRG4.pdf | |
![]() | NLCV32T470KPF | NLCV32T470KPF ORIGINAL SMD or Through Hole | NLCV32T470KPF.pdf | |
![]() | MBRD660TT4 | MBRD660TT4 ON SMD or Through Hole | MBRD660TT4.pdf | |
![]() | HCPL-0303-500E | HCPL-0303-500E AVAGO SOP-8 | HCPL-0303-500E.pdf | |
![]() | FN1L3Z-T1(M37) | FN1L3Z-T1(M37) NEC SOT-23 | FN1L3Z-T1(M37).pdf | |
![]() | RP170Q302D-TR-F | RP170Q302D-TR-F RICOH SC-88A | RP170Q302D-TR-F.pdf |