창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV300EBG352-8C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV300EBG352-8C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV300EBG352-8C | |
| 관련 링크 | XCV300EBG, XCV300EBG352-8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLP562M080E9P3 | 5600µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 59 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP562M080E9P3.pdf | |
![]() | B88069X4360C102 | GDT 170V 20% 20KA | B88069X4360C102.pdf | |
![]() | T495A475K010ASE1K3 | T495A475K010ASE1K3 KEMET SMD or Through Hole | T495A475K010ASE1K3.pdf | |
![]() | ECWH8472JV | ECWH8472JV PANASONIC SMD or Through Hole | ECWH8472JV.pdf | |
![]() | C5200/A1943 | C5200/A1943 TOS TO-3PL | C5200/A1943.pdf | |
![]() | TA8637AP | TA8637AP TOSHIBA DIP | TA8637AP.pdf | |
![]() | CAS15-NPKIT 3P | CAS15-NPKIT 3P LEM SMD or Through Hole | CAS15-NPKIT 3P.pdf | |
![]() | MB867146PF-G-BND | MB867146PF-G-BND FUJITSU SOP | MB867146PF-G-BND.pdf | |
![]() | SU114 | SU114 Intel Tray | SU114.pdf |