창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV300E-7FG256I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV300E-7FG256I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV300E-7FG256I | |
관련 링크 | XCV300E-7, XCV300E-7FG256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
293D687X06R3E2TE3 | 680µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D687X06R3E2TE3.pdf | ||
TAJV107M025HNJ | 100µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2924 (7361 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TAJV107M025HNJ.pdf | ||
NH00CM10 | FUSE SQUARE 10A 500VAC/440VDC | NH00CM10.pdf | ||
AT29BV040A-35TI | AT29BV040A-35TI ATMEL TSOP | AT29BV040A-35TI.pdf | ||
CEB6601 | CEB6601 CET SMD or Through Hole | CEB6601.pdf | ||
MPC860PZP80D4 | MPC860PZP80D4 FREESCAL BGA | MPC860PZP80D4.pdf | ||
B1117D-2.5 | B1117D-2.5 BAY TO-252 | B1117D-2.5.pdf | ||
NCP802SN1T1 | NCP802SN1T1 Onsemi SMD or Through Hole | NCP802SN1T1.pdf | ||
1RTSG1VWB227MAP1012M | 1RTSG1VWB227MAP1012M SAMWHA SMD or Through Hole | 1RTSG1VWB227MAP1012M.pdf | ||
VNB10N | VNB10N N/A N A | VNB10N.pdf | ||
H16112DF-R | H16112DF-R FPE SMD or Through Hole | H16112DF-R.pdf | ||
PNX1502E/GNB3599 | PNX1502E/GNB3599 NXP BGA | PNX1502E/GNB3599.pdf |