창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV300E-6FGG456C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV300E-6FGG456C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV300E-6FGG456C | |
관련 링크 | XCV300E-6, XCV300E-6FGG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C224K3RACTU | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C224K3RACTU.pdf | ||
VJ0603D200JLXAJ | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D200JLXAJ.pdf | ||
416F40033ITR | 40MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40033ITR.pdf | ||
STK7563GM | STK7563GM N/A SMD or Through Hole | STK7563GM.pdf | ||
CM2012FR22KE | CM2012FR22KE ORIGINAL SMD or Through Hole | CM2012FR22KE.pdf | ||
FCX5550 | FCX5550 ST SOT-89 | FCX5550.pdf | ||
ELT-315A | ELT-315A EVERLIGHT DIP | ELT-315A.pdf | ||
3250P-M74-502 | 3250P-M74-502 BOURNS SMD or Through Hole | 3250P-M74-502.pdf | ||
BYT30-300 | BYT30-300 ST SMD or Through Hole | BYT30-300.pdf | ||
JANS2N3868 CDMA | JANS2N3868 CDMA PPC CAN-3 | JANS2N3868 CDMA.pdf | ||
PV32H204A01B00 | PV32H204A01B00 MURATA DIP-3 | PV32H204A01B00.pdf |