창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV300E-6 FG456C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV300E-6 FG456C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV300E-6 FG456C | |
관련 링크 | XCV300E-6, XCV300E-6 FG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UVZ2F4R7MPH | 4.7µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ2F4R7MPH.pdf | |
![]() | 18125C683JAT2A | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18125C683JAT2A.pdf | |
![]() | B37931K5331K060 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | B37931K5331K060.pdf | |
![]() | NJG1307R-TE1# | RF Amplifier IC Cellular 800MHz, 1.5GHz, 1.9GHz 8-VSP | NJG1307R-TE1#.pdf | |
![]() | C3225C0G2E103JT000N | C3225C0G2E103JT000N TDK SMD or Through Hole | C3225C0G2E103JT000N.pdf | |
![]() | MAX333ACW-TG069 | MAX333ACW-TG069 MAX TSOP | MAX333ACW-TG069.pdf | |
![]() | PRL30-10DP | PRL30-10DP AUTONICS SMD or Through Hole | PRL30-10DP.pdf | |
![]() | SLS12104 | SLS12104 TycoElectronics SMD or Through Hole | SLS12104.pdf | |
![]() | PKE4235P1 | PKE4235P1 ERICSSON SMD or Through Hole | PKE4235P1.pdf | |
![]() | TLV2242IPE4 | TLV2242IPE4 TI DIP8 | TLV2242IPE4.pdf | |
![]() | HW-SPAR3AN-SK-UNI-G | HW-SPAR3AN-SK-UNI-G Xilinx EVALBOARD | HW-SPAR3AN-SK-UNI-G.pdf |