창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV300BG432AMS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV300BG432AMS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV300BG432AMS | |
| 관련 링크 | XCV300BG, XCV300BG432AMS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336S1E4R0CD01D | 4pF 25V 세라믹 커패시터 S2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336S1E4R0CD01D.pdf | |
![]() | 7B-37.500MEEE-T | 37.5MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-37.500MEEE-T.pdf | |
![]() | CRCW04021K00DHEDP | RES SMD 1K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04021K00DHEDP.pdf | |
![]() | MC5219BMM | MC5219BMM MSOP- MIC | MC5219BMM.pdf | |
![]() | GAL16V8QS-25LNI | GAL16V8QS-25LNI NS PDIP20 | GAL16V8QS-25LNI.pdf | |
![]() | BFS17P-E6327 | BFS17P-E6327 SIE SMD or Through Hole | BFS17P-E6327.pdf | |
![]() | K9F1G08U0M-PIB0 | K9F1G08U0M-PIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0M-PIB0.pdf | |
![]() | AIC810-29CU | AIC810-29CU AIC- SOT23-3 | AIC810-29CU.pdf | |
![]() | S5767-100 | S5767-100 HAMAMATSU SMD or Through Hole | S5767-100.pdf | |
![]() | MIC29201-4.8BT | MIC29201-4.8BT Micrel SMD or Through Hole | MIC29201-4.8BT.pdf | |
![]() | SFH426-Z | SFH426-Z OSRAM SMD or Through Hole | SFH426-Z.pdf | |
![]() | TB31177FL | TB31177FL TOSHIBA QFN-48 | TB31177FL.pdf |