창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV300BG352AM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV300BG352AM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV300BG352AM | |
관련 링크 | XCV300B, XCV300BG352AM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808A680JBLAT4X | 68pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A680JBLAT4X.pdf | |
![]() | 416F37023IKT | 37MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023IKT.pdf | |
![]() | 27C240-12 | 27C240-12 ST CDIP | 27C240-12.pdf | |
![]() | 3NK80 | 3NK80 ST SMD or Through Hole | 3NK80.pdf | |
![]() | P6KE36P | P6KE36P ST SMD or Through Hole | P6KE36P.pdf | |
![]() | 1818-3486 | 1818-3486 AMD CWDIP28 | 1818-3486.pdf | |
![]() | DDH-GRS-N2 | DDH-GRS-N2 DOMINAT ROHS | DDH-GRS-N2.pdf | |
![]() | OP12CZ/883C | OP12CZ/883C ADI Call | OP12CZ/883C.pdf | |
![]() | 9528SCB | 9528SCB AMI PLCC-32 | 9528SCB.pdf | |
![]() | MA-306 20.0000M-C0 | MA-306 20.0000M-C0 EPSON SMD or Through Hole | MA-306 20.0000M-C0.pdf | |
![]() | HR6P61P2S4L | HR6P61P2S4L Haier SOP14 | HR6P61P2S4L.pdf |