- XCV3004BG352C
- 제조업체 부품 번호
- XCV3004BG352C
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- XCV3004BG352C XILINX BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XCV3004BG352C 가격 및 조달
가능 수량
128100 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XCV3004BG352C 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XCV3004BG352C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XCV3004BG352C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XCV3004BG352C 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XCV3004BG352C 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV3004BG352C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV3004BG352C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV3004BG352C | |
| 관련 링크 | XCV3004, XCV3004BG352C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XCV3004BG352C 의 관련 제품
 | VJ0603D360JXXAP | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360JXXAP.pdf | |
-3.20-mm-x-2.50-mm.jpg) | DSC1003CL1-095.0000 | 95MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 ~ 3.3V 9.6mA Standby (Power Down) | DSC1003CL1-095.0000.pdf | |
| MFK130A | MFK130A SanRexPak SMD or Through Hole | MFK130A.pdf | |
| LMU216JC25 | LMU216JC25 LOGIC PLCC68 | LMU216JC25.pdf | |
| NTC-T686K10TRC2F | NTC-T686K10TRC2F NIC SMD or Through Hole | NTC-T686K10TRC2F.pdf | |
| HV20822FG | HV20822FG Supertex SMD or Through Hole | HV20822FG.pdf | |
| FQB9N90 | FQB9N90 FAIRCHILD TO-263 | FQB9N90.pdf | |
| X817791-004 | X817791-004 MICROSOFT BGA | X817791-004.pdf | |
| LX-4C3W-M/W | LX-4C3W-M/W ORIGINAL SMD or Through Hole | LX-4C3W-M/W.pdf | |
| CDR33BP332AFSR | CDR33BP332AFSR ---PBFREE SMD or Through Hole | CDR33BP332AFSR.pdf | |
| ML610Q473-N01WA | ML610Q473-N01WA ROHM SMD or Through Hole | ML610Q473-N01WA.pdf |