창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV300-BG432AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV300-BG432AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV300-BG432AFP | |
관련 링크 | XCV300-BG, XCV300-BG432AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-25.000MHZ-B4Y-T3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-25.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | SIT8008AC-83-33E-19.660800T | OSC XO 3.3V 19.6608MHZ OE | SIT8008AC-83-33E-19.660800T.pdf | |
![]() | VP4-0047TR-R | Unshielded 6 Coil Inductor Array 12-SMD | VP4-0047TR-R.pdf | |
![]() | AISL5216KI-7 | AISL5216KI-7 ORIGINAL QFN | AISL5216KI-7.pdf | |
![]() | OSER71B1P | OSER71B1P ORIGINAL SMD or Through Hole | OSER71B1P.pdf | |
![]() | MAX7538KEWG | MAX7538KEWG MAXIM SOP | MAX7538KEWG.pdf | |
![]() | HP6N134 | HP6N134 AVAGO DIPSOP8 | HP6N134.pdf | |
![]() | SLA6270JIB | SLA6270JIB JAPAN PLCC | SLA6270JIB.pdf | |
![]() | CGW | CGW ORIGINAL SON6 | CGW.pdf | |
![]() | X28512DI-20 | X28512DI-20 XICOR DIP | X28512DI-20.pdf | |
![]() | XPC860SRZP33C | XPC860SRZP33C MOTOROLA QFP | XPC860SRZP33C.pdf | |
![]() | LPC47M107S-M | LPC47M107S-M SCM SMD or Through Hole | LPC47M107S-M.pdf |