창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV300-5BG432I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV300-5BG432I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV300-5BG432I | |
| 관련 링크 | XCV300-5, XCV300-5BG432I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEV-HB1H2R2R | 2.2µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | EEV-HB1H2R2R.pdf | |
![]() | LPV1823-100ML | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 8A 9 mOhm Max Radial | LPV1823-100ML.pdf | |
![]() | G6K-2G DC4.5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2G DC4.5.pdf | |
![]() | XRT8000IP | XRT8000IP EXAR DIP | XRT8000IP.pdf | |
![]() | CM3P-67202AL55 | CM3P-67202AL55 TEMIC DIP | CM3P-67202AL55.pdf | |
![]() | XC6209F311MR | XC6209F311MR TOREX SOT23-5 | XC6209F311MR.pdf | |
![]() | 550-3006-802F | 550-3006-802F DIALIGHT SMD or Through Hole | 550-3006-802F.pdf | |
![]() | FS50R06KE3 | FS50R06KE3 Infineon SMD or Through Hole | FS50R06KE3.pdf | |
![]() | 1213A-2 NOIR | 1213A-2 NOIR APEM Call | 1213A-2 NOIR.pdf | |
![]() | 337M10DH | 337M10DH AVX SMD or Through Hole | 337M10DH.pdf | |
![]() | CXG1015 | CXG1015 SONY TSSOP20 | CXG1015.pdf | |
![]() | 481040310 | 481040310 Molex SMD or Through Hole | 481040310.pdf |