창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV300-4FGG456C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV300-4FGG456C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV300-4FGG456C | |
관련 링크 | XCV300-4F, XCV300-4FGG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C331K3GACTU | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C331K3GACTU.pdf | ||
C0805C333K1RALTU | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C333K1RALTU.pdf | ||
VJ0603D360MLBAP | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360MLBAP.pdf | ||
TISP61060D | TISP61060D TI SOP8 | TISP61060D.pdf | ||
LR1206-01-R012-F | LR1206-01-R012-F IRC SMD | LR1206-01-R012-F.pdf | ||
HY62V256BLLT1-85I | HY62V256BLLT1-85I HYUNDAI TSSOP28 | HY62V256BLLT1-85I.pdf | ||
NDTD2405C | NDTD2405C Murat SMD or Through Hole | NDTD2405C.pdf | ||
KH331PF250VAC | KH331PF250VAC MURATA SMD or Through Hole | KH331PF250VAC.pdf | ||
HFB64820 | HFB64820 AVAGO QFN | HFB64820.pdf | ||
1648/BCBJC | 1648/BCBJC MOT DIP | 1648/BCBJC.pdf | ||
TDA2050B | TDA2050B ST DIP | TDA2050B.pdf | ||
MCP111T-240EMB | MCP111T-240EMB Microchip SOT-89 | MCP111T-240EMB.pdf |