- XCV200E-8FGG456I
- 제조업체 부품 번호
- XCV200E-8FGG456I
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- XCV200E-8FGG456I XILINX BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XCV200E-8FGG456I 가격 및 조달
가능 수량
58210 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XCV200E-8FGG456I 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XCV200E-8FGG456I 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XCV200E-8FGG456I가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XCV200E-8FGG456I 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XCV200E-8FGG456I 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV200E-8FGG456I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV200E-8FGG456I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV200E-8FGG456I | |
| 관련 링크 | XCV200E-8, XCV200E-8FGG456I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XCV200E-8FGG456I 의 관련 제품
.jpg) | C0805C183M5RACTU | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C183M5RACTU.pdf | |
-Taiyo-Yuden-.jpg) | TMK212SD223JG-T | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | TMK212SD223JG-T.pdf | |
 | 416F26013CDR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26013CDR.pdf | |
 | 9-2176092-0 | RES SMD 6.98K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 9-2176092-0.pdf | |
 | 4306R-102-682LF | RES ARRAY 3 RES 6.8K OHM 6SIP | 4306R-102-682LF.pdf | |
| BCN164A472J7 | BCN164A472J7 BI SMD or Through Hole | BCN164A472J7.pdf | |
| RCL10931 | RCL10931 RCL TSSOP | RCL10931.pdf | |
| D65884GM019 | D65884GM019 NS SMD or Through Hole | D65884GM019.pdf | |
| 3366P-1-201 | 3366P-1-201 BOURNS DIP3 | 3366P-1-201.pdf | |
| TDA4010 | TDA4010 SIEMENS DIP | TDA4010.pdf | |
| C3801/10 | C3801/10 M SMD or Through Hole | C3801/10.pdf | |
| ZX30-20-4-SMA+ | ZX30-20-4-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZX30-20-4-SMA+.pdf |