창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV200E-6CSG144I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV200E-6CSG144I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV200E-6CSG144I | |
| 관련 링크 | XCV200E-6, XCV200E-6CSG144I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W33F30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33F30M00000.pdf | |
![]() | 105-103G | 10µH Unshielded Inductor 130mA 5.6 Ohm Max 2-SMD | 105-103G.pdf | |
![]() | CMF604M8700FHEK | RES 4.87M OHM 1W 1% AXIAL | CMF604M8700FHEK.pdf | |
![]() | HSDL 3203-821 | HSDL 3203-821 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSDL 3203-821.pdf | |
![]() | BF966 | BF966 SIE SOT-103 | BF966.pdf | |
![]() | CD3229-01 | CD3229-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD3229-01.pdf | |
![]() | C0805C225K9RAC7800 | C0805C225K9RAC7800 KEMET SMD | C0805C225K9RAC7800.pdf | |
![]() | MAX9713E | MAX9713E MAXIM QFN | MAX9713E.pdf | |
![]() | LTE673 | LTE673 OSRAM SMD | LTE673.pdf | |
![]() | CP2401-GQ | CP2401-GQ SILICON 48-TQFP | CP2401-GQ.pdf | |
![]() | UCC39422NG4 | UCC39422NG4 TI SMD or Through Hole | UCC39422NG4.pdf | |
![]() | TB-511+ | TB-511+ MINI SMD or Through Hole | TB-511+.pdf |