- XCV2000EFG860
- 제조업체 부품 번호
- XCV2000EFG860
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- XCV2000EFG860 XILINX BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
XCV2000EFG860 가격 및 조달
가능 수량
65660 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 XCV2000EFG860 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. XCV2000EFG860 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. XCV2000EFG860가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- XCV2000EFG860 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
XCV2000EFG860 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV2000EFG860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV2000EFG860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV2000EFG860 | |
| 관련 링크 | XCV2000, XCV2000EFG860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
XCV2000EFG860 의 관련 제품
 | C901U300JVSDBAWL40 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U300JVSDBAWL40.pdf | |
| 564R20TSD22 | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.461" Dia(11.70mm) | 564R20TSD22.pdf | |
| PM1608S-4R7M-RC | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 60 mOhm Max Nonstandard | PM1608S-4R7M-RC.pdf | |
| LRCLRF251201R003J | LRCLRF251201R003J IRC NA | LRCLRF251201R003J.pdf | |
| CLA37101 | CLA37101 PLESSEY CDIP | CLA37101.pdf | |
| CLH1608T-3N3K-N | CLH1608T-3N3K-N YAGEO SMD | CLH1608T-3N3K-N.pdf | |
| MAX4129 | MAX4129 MAXIM SOP-14 | MAX4129.pdf | |
| MTM564 | MTM564 MOT TO-3 | MTM564.pdf | |
| LMX1601-TMA | LMX1601-TMA NS SOP | LMX1601-TMA.pdf | |
| 7771003209 | 7771003209 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7771003209.pdf | |
| CV5746B | CV5746B QFP SMD or Through Hole | CV5746B.pdf | |
| LNJ211R8ARU | LNJ211R8ARU Panasonic SMD or Through Hole | LNJ211R8ARU.pdf |