창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV2000EFG860 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV2000EFG860 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV2000EFG860 | |
| 관련 링크 | XCV2000, XCV2000EFG860 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAC684K050P02-F | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | TAC684K050P02-F.pdf | |
![]() | IHLP1616BZER4R7M11 | 4.7µH Shielded Molded Inductor 1.7A 105 mOhm Max Nonstandard | IHLP1616BZER4R7M11.pdf | |
![]() | MLH006BGG01B | Pressure Sensor 87.02 PSI (600 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder, Metal | MLH006BGG01B.pdf | |
![]() | M29W010B90N1SBS08 | M29W010B90N1SBS08 SGS TSOP1 | M29W010B90N1SBS08.pdf | |
![]() | NTF3055-100T3 | NTF3055-100T3 ON SMD or Through Hole | NTF3055-100T3.pdf | |
![]() | MJD29C | MJD29C FAIRC TO-252(DPAK) | MJD29C .pdf | |
![]() | CXP750011-502S | CXP750011-502S SONY DIP | CXP750011-502S.pdf | |
![]() | MI-65162C-8 | MI-65162C-8 HARRIS CDIP | MI-65162C-8.pdf | |
![]() | DT380749CH121J50VDC | DT380749CH121J50VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | DT380749CH121J50VDC.pdf | |
![]() | BX2287CT | BX2287CT ORIGINAL SOP | BX2287CT.pdf | |
![]() | CPT06E10-7SSR/483-5748 | CPT06E10-7SSR/483-5748 CCT SMD or Through Hole | CPT06E10-7SSR/483-5748.pdf | |
![]() | TA8809AN | TA8809AN PHILIPS DIP | TA8809AN.pdf |