창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV2000EBG680 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV2000EBG680 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV2000EBG680 | |
관련 링크 | XCV2000, XCV2000EBG680 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-192-10-36-JGN-TR | 19.2MHz ±20ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-192-10-36-JGN-TR.pdf | |
![]() | 4-1437652-5 | 4-1437652-5 Delevan SMD or Through Hole | 4-1437652-5.pdf | |
![]() | LK21253R3K | LK21253R3K TAIYO SMD or Through Hole | LK21253R3K.pdf | |
![]() | ST10020PC | ST10020PC TELEDYNE DIP5 | ST10020PC.pdf | |
![]() | NTRRA1OB2 | NTRRA1OB2 USA QFP | NTRRA1OB2.pdf | |
![]() | KM281633H-BN75 | KM281633H-BN75 SAMSUNG BGA | KM281633H-BN75.pdf | |
![]() | 3065A66 | 3065A66 ST TQFP | 3065A66.pdf | |
![]() | 720-5 | 720-5 TELEDYNE SMD or Through Hole | 720-5.pdf | |
![]() | CD4056BE-TI | CD4056BE-TI TI DIP-16 | CD4056BE-TI.pdf | |
![]() | DAE-15PTI-F179 | DAE-15PTI-F179 CINCH SMD or Through Hole | DAE-15PTI-F179.pdf | |
![]() | EVQQXK02W | EVQQXK02W Panasonic SMD or Through Hole | EVQQXK02W.pdf |