창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV2000E-BG560AMS6C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV2000E-BG560AMS6C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV2000E-BG560AMS6C | |
| 관련 링크 | XCV2000E-BG, XCV2000E-BG560AMS6C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W31L30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31L30M00000.pdf | |
![]() | ATMEGA64RZAV-10MU | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 6LoWPAN, Zigbee® 2.4GHz 44-VFQFN Exposed Pad | ATMEGA64RZAV-10MU.pdf | |
![]() | AT8356C72-XQ3T | AT8356C72-XQ3T ATMEL QFP208 | AT8356C72-XQ3T.pdf | |
![]() | MAXX392ESE+T | MAXX392ESE+T MAXIM SOP16 | MAXX392ESE+T.pdf | |
![]() | LQP11A33NG02T1M00- | LQP11A33NG02T1M00- MURATA SMD or Through Hole | LQP11A33NG02T1M00-.pdf | |
![]() | NF2200-N-B1 | NF2200-N-B1 NVIDIA BGA | NF2200-N-B1.pdf | |
![]() | CD54HCOOF | CD54HCOOF TI DIP | CD54HCOOF.pdf | |
![]() | 74AHCT1G08 | 74AHCT1G08 TI SOP | 74AHCT1G08.pdf | |
![]() | AM29F400T-120FE | AM29F400T-120FE AMD TSSOP-48 | AM29F400T-120FE.pdf | |
![]() | ISL6312ACRZT | ISL6312ACRZT INTSRSIL QFN-48 | ISL6312ACRZT.pdf | |
![]() | W24M512AK-25 | W24M512AK-25 WINBOND SOP | W24M512AK-25.pdf |