창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV200-8BG352C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV200-8BG352C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV200-8BG352C | |
관련 링크 | XCV200-8, XCV200-8BG352C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA1A2X7R1C681M030BA | 680pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2X7R1C681M030BA.pdf | |
![]() | CBR02C829C9GAC | 8.2pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C829C9GAC.pdf | |
![]() | FJI5603DTU | TRANS NPN 800V 3A I2PAK | FJI5603DTU.pdf | |
![]() | SPD50N03L | SPD50N03L ORIGINAL TO-252 | SPD50N03L.pdf | |
![]() | TLV320DAC23IRHDR | TLV320DAC23IRHDR TI SMD or Through Hole | TLV320DAC23IRHDR.pdf | |
![]() | 182649-1 | 182649-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 182649-1.pdf | |
![]() | SG-615P-20MHZ | SG-615P-20MHZ EPSON SMD | SG-615P-20MHZ.pdf | |
![]() | HY57V641620HGTP-HI | HY57V641620HGTP-HI HYNIX TSOP | HY57V641620HGTP-HI.pdf | |
![]() | MUR1045 | MUR1045 ON TO-220 | MUR1045.pdf | |
![]() | MBB02070D2431CCT00 | MBB02070D2431CCT00 VSH SMD or Through Hole | MBB02070D2431CCT00.pdf | |
![]() | XC5VLX50T-FFG665F | XC5VLX50T-FFG665F XILINX BGA | XC5VLX50T-FFG665F.pdf |