창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV200-6BG352AFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV200-6BG352AFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MBGA4040 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV200-6BG352AFP | |
관련 링크 | XCV200-6B, XCV200-6BG352AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D241KLAAR | 240pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241KLAAR.pdf | |
![]() | AQ14EA102JAJME | 1000pF 150V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ14EA102JAJME.pdf | |
![]() | RN73C1E1K65BTDF | RES SMD 1.65KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E1K65BTDF.pdf | |
![]() | SPR 293D475X9025C2T | SPR 293D475X9025C2T N/A SMD or Through Hole | SPR 293D475X9025C2T.pdf | |
![]() | K6R4008C1C-TE12 | K6R4008C1C-TE12 SAMSUNG TSOP-44 | K6R4008C1C-TE12.pdf | |
![]() | TC74LCX08FT(EL | TC74LCX08FT(EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74LCX08FT(EL.pdf | |
![]() | 10207101009 | 10207101009 LITTELFUSE 10A500V6.3mmPC | 10207101009.pdf | |
![]() | 890-18-007-10-001101 | 890-18-007-10-001101 Precidip SMD or Through Hole | 890-18-007-10-001101.pdf | |
![]() | MCP7136-S2P | MCP7136-S2P NVIDIA BGA | MCP7136-S2P.pdf | |
![]() | SNJ54ALS11J | SNJ54ALS11J TM SMD or Through Hole | SNJ54ALS11J.pdf | |
![]() | 22UF10V/C | 22UF10V/C AVX SMD or Through Hole | 22UF10V/C.pdf | |
![]() | LT1617ES5(LTKF) | LT1617ES5(LTKF) LINEAR SOT-5 | LT1617ES5(LTKF).pdf |