창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV200-5CEFG456 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV200-5CEFG456 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV200-5CEFG456 | |
| 관련 링크 | XCV200-5C, XCV200-5CEFG456 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NOSD157M006R0050 | 150µF Niobium Oxide Capacitor 6.3V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm ESR | NOSD157M006R0050.pdf | |
![]() | 173D155X0020UWE3 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 20V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D155X0020UWE3.pdf | |
![]() | 1812L125PRT | PTC 1.25A 6VDC RESETTABLE 1812L | 1812L125PRT.pdf | |
![]() | APTM10DDAM09T3G | MOSFET 2N-CH 100V 139A SP3 | APTM10DDAM09T3G.pdf | |
![]() | F881DB563M300C | F881DB563M300C KEMET SMD or Through Hole | F881DB563M300C.pdf | |
![]() | UPBLED470A | UPBLED470A MICROSEMI SMD or Through Hole | UPBLED470A.pdf | |
![]() | H0E = HHA | H0E = HHA AD SOT23-6 | H0E = HHA.pdf | |
![]() | 215-0752016 | 215-0752016 AMD BGA | 215-0752016.pdf | |
![]() | MC68HC11F1CFN | MC68HC11F1CFN MOT PLCC68 | MC68HC11F1CFN.pdf | |
![]() | CS4520COG101J302NRE | CS4520COG101J302NRE SAMWHA SMD | CS4520COG101J302NRE.pdf | |
![]() | 18N55M5 | 18N55M5 ST TO-220 | 18N55M5.pdf | |
![]() | MCI1608HQR22K | MCI1608HQR22K BLUELED SMD or Through Hole | MCI1608HQR22K.pdf |