창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV200-4BG256I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV200-4BG256I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV200-4BG256I | |
관련 링크 | XCV200-4, XCV200-4BG256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGA2B2NP01H150J050BA | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2NP01H150J050BA.pdf | ||
VJ1812A102JBLAT4X | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A102JBLAT4X.pdf | ||
Y14453K30000F9L | RES 3.3K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y14453K30000F9L.pdf | ||
10-20N7 | 10-20N7 BZD SOP | 10-20N7.pdf | ||
LMP2232AMAX/NOPB | LMP2232AMAX/NOPB NSC 8-SOIC | LMP2232AMAX/NOPB.pdf | ||
ILD30-X019T | ILD30-X019T VishaySemicond SMD or Through Hole | ILD30-X019T.pdf | ||
H1AD012V | H1AD012V FUJITSU DIP-SOP | H1AD012V.pdf | ||
68685-414 | 68685-414 ORIGINAL SMD or Through Hole | 68685-414.pdf | ||
UCC3752NG4 | UCC3752NG4 TI-BB PDIP16 | UCC3752NG4.pdf | ||
HG-02 | HG-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | HG-02.pdf | ||
2SA1741-1744 | 2SA1741-1744 NEC TO-220 | 2SA1741-1744.pdf |