창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV1600E-FG900 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV1600E-FG900 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV1600E-FG900 | |
관련 링크 | XCV1600E, XCV1600E-FG900 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSB336K006R0600 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 600 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB336K006R0600.pdf | |
![]() | F30J250E | RES CHAS MNT 250 OHM 5% 30W | F30J250E.pdf | |
![]() | Y40238K98000Q0R | RES SMD 8.98KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y40238K98000Q0R.pdf | |
![]() | PME271Y515MR19T0 | PME271Y515MR19T0 RIFA SMD or Through Hole | PME271Y515MR19T0.pdf | |
![]() | 2SC5111 | 2SC5111 TOSHIBA SOT523 | 2SC5111.pdf | |
![]() | LA73054-TLM-E | LA73054-TLM-E SANYO SSOP36 | LA73054-TLM-E .pdf | |
![]() | MAX709SEPA | MAX709SEPA MAX NA | MAX709SEPA.pdf | |
![]() | MB9625R | MB9625R FUJI DIP | MB9625R.pdf | |
![]() | MS-28-L-SMA-I-TTL | MS-28-L-SMA-I-TTL K&L SMD or Through Hole | MS-28-L-SMA-I-TTL.pdf | |
![]() | KQ1008TEG0.27UH | KQ1008TEG0.27UH KOA SMD or Through Hole | KQ1008TEG0.27UH.pdf | |
![]() | MA7380 | MA7380 SHARP SIP19 | MA7380.pdf |