창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV1600E-8FGG560C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV1600E-8FGG560C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV1600E-8FGG560C | |
관련 링크 | XCV1600E-8, XCV1600E-8FGG560C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AQ11EA0R7BA7ME | 0.70pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EA0R7BA7ME.pdf | |
![]() | SMBZ5919B-E3/52 | DIODE ZENER 5.6V 3W DO214AA | SMBZ5919B-E3/52.pdf | |
![]() | HRG3216Q-24R0-D-T1 | RES SMD 24 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-24R0-D-T1.pdf | |
![]() | MPC8306SCVMADDCA | MPC8306SCVMADDCA FREESCAL BGA | MPC8306SCVMADDCA.pdf | |
![]() | MDS70 | MDS70 Microsemi SMD or Through Hole | MDS70.pdf | |
![]() | XC2S100-TG256 | XC2S100-TG256 XILINX BGA | XC2S100-TG256.pdf | |
![]() | MCP601ISNRVP | MCP601ISNRVP MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP601ISNRVP.pdf | |
![]() | ZP4000A | ZP4000A SanRexPak SMD or Through Hole | ZP4000A.pdf | |
![]() | SU42201 | SU42201 ORIGINAL DIP | SU42201.pdf | |
![]() | HZK9A(9V) | HZK9A(9V) ORIGINAL SMD DIP | HZK9A(9V).pdf | |
![]() | ON3131.HD | ON3131.HD PANASONIC DIP4 | ON3131.HD.pdf |