창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV1600E-8FG900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV1600E-8FG900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV1600E-8FG900 | |
| 관련 링크 | XCV1600E-, XCV1600E-8FG900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B430RGTP | RES SMD 430 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B430RGTP.pdf | |
![]() | SAK-C164CM-4EF | SAK-C164CM-4EF infineon SMD or Through Hole | SAK-C164CM-4EF.pdf | |
![]() | 1N363 | 1N363 ORIGINAL DIP | 1N363.pdf | |
![]() | 153-016-1-50-10 | 153-016-1-50-10 w-pproducts SMD or Through Hole | 153-016-1-50-10.pdf | |
![]() | K1940 | K1940 FUJI TO-3P | K1940.pdf | |
![]() | CI4-2R2M | CI4-2R2M KORIN SMD or Through Hole | CI4-2R2M.pdf | |
![]() | TOU1968VBH6KRT | TOU1968VBH6KRT SAMSUNG SMD or Through Hole | TOU1968VBH6KRT.pdf | |
![]() | RD13-2 | RD13-2 NEC SMD or Through Hole | RD13-2.pdf | |
![]() | HSM613-003-.088M | HSM613-003-.088M ORIGINAL SMD or Through Hole | HSM613-003-.088M.pdf | |
![]() | 74LVC10D | 74LVC10D PHILIPS SOP | 74LVC10D.pdf | |
![]() | LDGM2640/P1 | LDGM2640/P1 LIGITEK ROHS | LDGM2640/P1.pdf | |
![]() | OCM246FR1 | OCM246FR1 OKI SMD or Through Hole | OCM246FR1.pdf |