창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV1600E-8FG860I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV1600E-8FG860I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV1600E-8FG860I | |
관련 링크 | XCV1600E-, XCV1600E-8FG860I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40625AST | 40.61MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625AST.pdf | |
![]() | IHLP2020CZER1R5M11 | 1.5µH Shielded Molded Inductor 7.5A 18.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020CZER1R5M11.pdf | |
![]() | 200K(2003)±1%0805 | 200K(2003)±1%0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | 200K(2003)±1%0805.pdf | |
![]() | SC509146CDW | SC509146CDW SC SOP28 | SC509146CDW.pdf | |
![]() | TL3474AIPWR | TL3474AIPWR TI TSSOP-14 | TL3474AIPWR.pdf | |
![]() | CXA213AS | CXA213AS sony DIP-48 | CXA213AS.pdf | |
![]() | 3050-(22R)-0.5 | 3050-(22R)-0.5 HYUJIN SMD or Through Hole | 3050-(22R)-0.5.pdf | |
![]() | 1N3156-1 | 1N3156-1 MICROSEMI SMD | 1N3156-1.pdf | |
![]() | TEA9842BJ | TEA9842BJ PHI SMD or Through Hole | TEA9842BJ.pdf | |
![]() | RCT031500FTP | RCT031500FTP RALEC SMD or Through Hole | RCT031500FTP.pdf | |
![]() | SP813LEP-1 | SP813LEP-1 SIPEX DIP | SP813LEP-1.pdf | |
![]() | MDR630E-T | MDR630E-T MOTOROLA N A | MDR630E-T.pdf |