창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV1600E-7FC680C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV1600E-7FC680C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV1600E-7FC680C | |
| 관련 링크 | XCV1600E-, XCV1600E-7FC680C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TYS252012L100M-10 | 10µH Shielded Inductor 620mA 637 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | TYS252012L100M-10.pdf | |
![]() | 27756C1 | 27756C1 LSI DIP-8P | 27756C1.pdf | |
![]() | B65555 A1 | B65555 A1 CHIPS BGA | B65555 A1.pdf | |
![]() | 86C832 | 86C832 S BGA | 86C832.pdf | |
![]() | 61083-063122 | 61083-063122 FCI con | 61083-063122.pdf | |
![]() | ECEP2GP152HX | ECEP2GP152HX PANASONIC DIP | ECEP2GP152HX.pdf | |
![]() | RG8264300MQS | RG8264300MQS INTEL QFP BGA | RG8264300MQS.pdf | |
![]() | 5137-E | 5137-E KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | 5137-E.pdf | |
![]() | HCPL3120#300 | HCPL3120#300 Agilent DIP8 | HCPL3120#300.pdf | |
![]() | N508 | N508 CMD CSP-20 | N508.pdf | |
![]() | NTB75N03RT4 | NTB75N03RT4 ONS D2PAK | NTB75N03RT4 .pdf | |
![]() | UPA677TB-T2-A | UPA677TB-T2-A RENESAS SOT-363 | UPA677TB-T2-A.pdf |