창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV1600E-6BGG560C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV1600E-6BGG560C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV1600E-6BGG560C | |
| 관련 링크 | XCV1600E-6, XCV1600E-6BGG560C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H4R1CZ01D | 4.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H4R1CZ01D.pdf | |
![]() | SIHB16N50C-E3 | MOSFET N-CH 500V 16A D2PAK | SIHB16N50C-E3.pdf | |
![]() | 83627HG | 83627HG WINBOND QFP | 83627HG.pdf | |
![]() | TC54VC3802EMB713 | TC54VC3802EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC3802EMB713.pdf | |
![]() | 0402-8.2P | 0402-8.2P MURATA SMD or Through Hole | 0402-8.2P.pdf | |
![]() | UPC37M21TJ-E2 | UPC37M21TJ-E2 NECELECTRONICS ORIGINAL | UPC37M21TJ-E2.pdf | |
![]() | APB-BA2 | APB-BA2 ORIGINAL SMD or Through Hole | APB-BA2.pdf | |
![]() | TC1263-3.3VETTR | TC1263-3.3VETTR MIC SMD or Through Hole | TC1263-3.3VETTR.pdf | |
![]() | NES7GHE17328000MHZ2030 | NES7GHE17328000MHZ2030 SAR SMD or Through Hole | NES7GHE17328000MHZ2030.pdf | |
![]() | FS18-9 | FS18-9 ORIGINAL TO-3P | FS18-9.pdf | |
![]() | MT48V8M32LFF5-75IT | MT48V8M32LFF5-75IT MICRON BGA | MT48V8M32LFF5-75IT.pdf |