창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV150TMBG256AFP-4C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV150TMBG256AFP-4C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV150TMBG256AFP-4C | |
| 관련 링크 | XCV150TMBG2, XCV150TMBG256AFP-4C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NP80N055NDG-S18-AY | MOSFET N-CH 55V 80A TO-262 | NP80N055NDG-S18-AY.pdf | |
![]() | HRG3216P-1601-B-T1 | RES SMD 1.6K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1601-B-T1.pdf | |
![]() | RHRG3050C | RHRG3050C HARRIS TO-3P | RHRG3050C.pdf | |
![]() | TLV431ACDBVRRE4 | TLV431ACDBVRRE4 TI SMD or Through Hole | TLV431ACDBVRRE4.pdf | |
![]() | 742-5774B-US | 742-5774B-US MX BGA | 742-5774B-US.pdf | |
![]() | BC547-B | BC547-B TOS TO-92 | BC547-B.pdf | |
![]() | ERE51-01 | ERE51-01 FUJI SMD or Through Hole | ERE51-01.pdf | |
![]() | XC5VLX110-2FF676C | XC5VLX110-2FF676C XILINX SMD or Through Hole | XC5VLX110-2FF676C.pdf | |
![]() | MCM6729AWJ10 | MCM6729AWJ10 MOT SOJ | MCM6729AWJ10.pdf | |
![]() | BM08121X8PBF | BM08121X8PBF NIPPON DIP | BM08121X8PBF.pdf | |
![]() | 3DG181G | 3DG181G ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DG181G.pdf | |
![]() | 7A06L-100K | 7A06L-100K SAGAMI 7A06L | 7A06L-100K.pdf |