창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV150-BG352AFP0309 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV150-BG352AFP0309 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV150-BG352AFP0309 | |
관련 링크 | XCV150-BG35, XCV150-BG352AFP0309 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D200FXAAJ | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D200FXAAJ.pdf | ||
AT0603DRE0726K7L | RES SMD 26.7KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0726K7L.pdf | ||
CMF55499K00BHBF | RES 499K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55499K00BHBF.pdf | ||
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6X22100010 | 6X22100010 TXCC SMD or Through Hole | 6X22100010.pdf | ||
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29M55 | 29M55 MOTO DIP | 29M55.pdf | ||
2954-03B1 | 2954-03B1 MOTOROLA TO220-3 | 2954-03B1.pdf | ||
MVA10VE3300ML17ED | MVA10VE3300ML17ED nippon SMD or Through Hole | MVA10VE3300ML17ED.pdf | ||
KA2337 | KA2337 SAM SOP | KA2337.pdf | ||
CU1JA09M76140 | CU1JA09M76140 SAMWHA SMD or Through Hole | CU1JA09M76140.pdf |