창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV150-6BGG256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV150-6BGG256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV150-6BGG256C | |
| 관련 링크 | XCV150-6B, XCV150-6BGG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402JRNPO9BN300 | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402JRNPO9BN300.pdf | |
![]() | RCP0603B27R0GED | RES SMD 27 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B27R0GED.pdf | |
![]() | LM4040AIM3-2.1+ | LM4040AIM3-2.1+ MAXIM SOT | LM4040AIM3-2.1+.pdf | |
![]() | IS61C256AG-15N | IS61C256AG-15N ORIGINAL DIP | IS61C256AG-15N.pdf | |
![]() | 250LSW560M36X63 | 250LSW560M36X63 RUBYCON DIP | 250LSW560M36X63.pdf | |
![]() | 74HB125DW | 74HB125DW TI SMD or Through Hole | 74HB125DW.pdf | |
![]() | MAAP-007649-000100 | MAAP-007649-000100 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAP-007649-000100.pdf | |
![]() | NXT2000QABVTA | NXT2000QABVTA NXTWAVE QFP | NXT2000QABVTA.pdf | |
![]() | 1N3030ATR | 1N3030ATR MICROSEMI SMD | 1N3030ATR.pdf | |
![]() | MC68L11EQPB2 | MC68L11EQPB2 MOT AYQFP | MC68L11EQPB2.pdf | |
![]() | CSA7.37MTZ | CSA7.37MTZ MURATA DIP | CSA7.37MTZ.pdf | |
![]() | MAX883CSA+T-MAXIM | MAX883CSA+T-MAXIM ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX883CSA+T-MAXIM.pdf |