창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV150-5BG352 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV150-5BG352 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV150-5BG352 | |
관련 링크 | XCV150-, XCV150-5BG352 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SSCMLNN100PGAA5 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 0.1" (2.47mm) Tube 0.5 V ~ 4.5 V 8-SMD, J-Lead, Top Port | SSCMLNN100PGAA5.pdf | |
![]() | HCMP9687OSID | HCMP9687OSID ORIGINAL DIP | HCMP9687OSID.pdf | |
![]() | 0805 Y5V 106 M 6R3NT | 0805 Y5V 106 M 6R3NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 Y5V 106 M 6R3NT.pdf | |
![]() | 483-001 | 483-001 MCC DIP | 483-001.pdf | |
![]() | MC33274APG | MC33274APG ON SMD or Through Hole | MC33274APG.pdf | |
![]() | UPD17073B904 | UPD17073B904 NEC QFP | UPD17073B904.pdf | |
![]() | 3320-002-00 | 3320-002-00 TELENEX PLCC84 | 3320-002-00.pdf | |
![]() | 40Q321 | 40Q321 TOS TO-3P | 40Q321.pdf | |
![]() | MP850-75.0-10% | MP850-75.0-10% CADDOCK SMD or Through Hole | MP850-75.0-10%.pdf | |
![]() | FW21554AC | FW21554AC INTEL BGA | FW21554AC.pdf | |
![]() | RMBA19500 | RMBA19500 RAY QFP-12P | RMBA19500.pdf |