창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV150-4PQ240CES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV150-4PQ240CES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV150-4PQ240CES | |
관련 링크 | XCV150-4P, XCV150-4PQ240CES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL21C331JCANNNC | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C331JCANNNC.pdf | ||
CC0603JRNPO8BN101 | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPO8BN101.pdf | ||
62674-A | 62674-A DATARAM Bag | 62674-A.pdf | ||
NEC8255 | NEC8255 N/A DIP | NEC8255.pdf | ||
CSS5305-5701ESZ | CSS5305-5701ESZ ORIGINAL SMD or Through Hole | CSS5305-5701ESZ.pdf | ||
TMS1512N | TMS1512N TOSHIBA DIP | TMS1512N.pdf | ||
ASY96 | ASY96 MOT/PHI CAN3 | ASY96.pdf | ||
SP200-05D09L | SP200-05D09L YCL SMD or Through Hole | SP200-05D09L.pdf | ||
BUF634AP | BUF634AP BB DIP-8 | BUF634AP.pdf | ||
UPL1C471MPH | UPL1C471MPH NICHICON DIP | UPL1C471MPH.pdf | ||
MCP6L4 | MCP6L4 MICROCHIPIC 14SOIC150mil14TS | MCP6L4.pdf | ||
UPD753012AGK801BE9 | UPD753012AGK801BE9 NEC SMD or Through Hole | UPD753012AGK801BE9.pdf |