창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV150-4FG456C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV150-4FG456C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV150-4FG456C | |
| 관련 링크 | XCV150-4, XCV150-4FG456C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB24000D0HPQZ1 | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24000D0HPQZ1.pdf | |
![]() | RCS060316R5FKEA | RES SMD 16.5 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060316R5FKEA.pdf | |
![]() | CMF552K2100FKRE39 | RES 2.21K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K2100FKRE39.pdf | |
![]() | CMF552K8000BEEA | RES 2.8K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K8000BEEA.pdf | |
![]() | 6125TD7A/TR1 | 6125TD7A/TR1 BUSSMANN SMD or Through Hole | 6125TD7A/TR1.pdf | |
![]() | MB87J6080 | MB87J6080 FUJITSU BGA | MB87J6080.pdf | |
![]() | BMB2A0600LN2 | BMB2A0600LN2 type SMD | BMB2A0600LN2.pdf | |
![]() | TD04RSME63VB220MF50E1 | TD04RSME63VB220MF50E1 nec SMD or Through Hole | TD04RSME63VB220MF50E1.pdf | |
![]() | KD60GB40 | KD60GB40 SANREX SMD or Through Hole | KD60GB40.pdf | |
![]() | 3SK237XY /XY | 3SK237XY /XY HITACHI SOT-343 | 3SK237XY /XY.pdf | |
![]() | SC11485CV | SC11485CV SIERRA PLCC44 | SC11485CV.pdf | |
![]() | MC0711B | MC0711B ORIGINAL DIP | MC0711B.pdf |