창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV150-4FG256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV150-4FG256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV150-4FG256 | |
| 관련 링크 | XCV150-, XCV150-4FG256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C561J1GACTU | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C561J1GACTU.pdf | |
![]() | M38027M8-427SP | M38027M8-427SP MIT DIP | M38027M8-427SP.pdf | |
![]() | AD1836XS | AD1836XS AD QFP | AD1836XS.pdf | |
![]() | EBM160808B121 | EBM160808B121 ORIGINAL SMD | EBM160808B121.pdf | |
![]() | RN731JTTD25B3.6K | RN731JTTD25B3.6K ORIGINAL SMD or Through Hole | RN731JTTD25B3.6K.pdf | |
![]() | 35NEV2.2M4X5.5 | 35NEV2.2M4X5.5 Rubycon DIP-2 | 35NEV2.2M4X5.5.pdf | |
![]() | TL710ML | TL710ML TI CAN | TL710ML.pdf | |
![]() | DS1669S010 | DS1669S010 DALLAS SMD or Through Hole | DS1669S010.pdf | |
![]() | HRM010AN04WB1 | HRM010AN04WB1 EMC SMD or Through Hole | HRM010AN04WB1.pdf | |
![]() | NE1617AD | NE1617AD PHILIPS SMD or Through Hole | NE1617AD.pdf | |
![]() | TARQ225M015RNJ | TARQ225M015RNJ AVX Q | TARQ225M015RNJ.pdf |