창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV150-4BGG352C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV150-4BGG352C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV150-4BGG352C | |
| 관련 링크 | XCV150-4B, XCV150-4BGG352C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-32-33E-90.000000Y | OSC XO 3.3V 90MHZ OE | SIT8008AI-32-33E-90.000000Y.pdf | |
| ANT4-M24LR-A | ANTENNA REF FOR M24LR-A | ANT4-M24LR-A.pdf | ||
![]() | RBK/RBT | RBK/RBT ORIGINAL SMD or Through Hole | RBK/RBT.pdf | |
![]() | TA75S01FTE85R | TA75S01FTE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | TA75S01FTE85R.pdf | |
![]() | TEESVC0J157M12 | TEESVC0J157M12 NEC SMD or Through Hole | TEESVC0J157M12.pdf | |
![]() | FN394E-6-05-11 | FN394E-6-05-11 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN394E-6-05-11.pdf | |
![]() | PKJ4111APIP | PKJ4111APIP ERICSSON DIP | PKJ4111APIP.pdf | |
![]() | DF14A6P1.25H56 | DF14A6P1.25H56 HIROSE SMD or Through Hole | DF14A6P1.25H56.pdf | |
![]() | LD27512-200V05 | LD27512-200V05 INTEL DIP | LD27512-200V05.pdf | |
![]() | MT49H8M36BM-33(D9FNC) | MT49H8M36BM-33(D9FNC) MICRON SMD or Through Hole | MT49H8M36BM-33(D9FNC).pdf | |
![]() | LTS1082G | LTS1082G LITEON DIP | LTS1082G.pdf | |
![]() | BC858ALT1 SOT-23 | BC858ALT1 SOT-23 CJ SMD or Through Hole | BC858ALT1 SOT-23.pdf |