창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV150-4BGG256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV150-4BGG256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGAQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV150-4BGG256C | |
| 관련 링크 | XCV150-4B, XCV150-4BGG256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R3CLAAP | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3CLAAP.pdf | |
![]() | B82141B1472K | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 530mA 360 mOhm Max Radial | B82141B1472K.pdf | |
![]() | TNPW1206107KBETA | RES SMD 107K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206107KBETA.pdf | |
![]() | 6125TD4-R/TR1 | 6125TD4-R/TR1 BUSSMANN SMD or Through Hole | 6125TD4-R/TR1.pdf | |
![]() | SIS620 | SIS620 SIS BGA | SIS620.pdf | |
![]() | P51XAG30KFBD | P51XAG30KFBD PHI PQFP44 | P51XAG30KFBD.pdf | |
![]() | FH12-34S-0.5SH(55) | FH12-34S-0.5SH(55) HRS SMD or Through Hole | FH12-34S-0.5SH(55).pdf | |
![]() | MAFRIN0167 | MAFRIN0167 M/A-COM SMD or Through Hole | MAFRIN0167.pdf | |
![]() | LM109KSTEEL/883 | LM109KSTEEL/883 NSC SMD or Through Hole | LM109KSTEEL/883.pdf | |
![]() | KF5312Y-2Y | KF5312Y-2Y ORIGINAL QFP | KF5312Y-2Y.pdf | |
![]() | TC74AC04FS-EL | TC74AC04FS-EL ORIGINAL TSSOP | TC74AC04FS-EL.pdf | |
![]() | RVJ-16V101MG68-R | RVJ-16V101MG68-R ELNA SMD or Through Hole | RVJ-16V101MG68-R.pdf |