창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV100EFG256 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV100EFG256 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV100EFG256 | |
| 관련 링크 | XCV100E, XCV100EFG256 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGB4B3JB1C225M055AB | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGB4B3JB1C225M055AB.pdf | |
![]() | B32676E8475K | 4.7µF Film Capacitor 400V 875V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.102" W (42.00mm x 28.00mm) | B32676E8475K.pdf | |
![]() | 2SK3019--TL | 2SK3019--TL ROHM SMD or Through Hole | 2SK3019--TL.pdf | |
![]() | WS57C191B-35DI | WS57C191B-35DI WSI SMD or Through Hole | WS57C191B-35DI.pdf | |
![]() | GX1-233B8518 | GX1-233B8518 NS BGA | GX1-233B8518.pdf | |
![]() | TL2027I | TL2027I TI SOP8 | TL2027I.pdf | |
![]() | SP708EEN-L | SP708EEN-L SIPEX SOP-8 | SP708EEN-L.pdf | |
![]() | S2914AR10 | S2914AR10 SKO SMD or Through Hole | S2914AR10.pdf | |
![]() | ERJ1TF1200U | ERJ1TF1200U PANA SMD or Through Hole | ERJ1TF1200U.pdf | |
![]() | BT829BKRF,AKRF | BT829BKRF,AKRF BT QFP | BT829BKRF,AKRF.pdf | |
![]() | CP2128 2128 | CP2128 2128 chiphome SMD or Through Hole | CP2128 2128.pdf |