창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV1000EBG560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV1000EBG560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV1000EBG560 | |
| 관련 링크 | XCV1000, XCV1000EBG560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF1608A2R2MTD25 | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 30mA 1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608A2R2MTD25.pdf | |
![]() | 2256-13L | 10µH Unshielded Molded Inductor 2.36A 71 mOhm Max Axial | 2256-13L.pdf | |
![]() | YC162-FR-0757R6L | RES ARRAY 2 RES 57.6 OHM 0606 | YC162-FR-0757R6L.pdf | |
![]() | T2444 | T2444 FUJITSU SOP | T2444.pdf | |
![]() | M51996F | M51996F MIT SO16 | M51996F.pdf | |
![]() | DS140259BC | DS140259BC NS SOP16 | DS140259BC.pdf | |
![]() | TC110G05HS | TC110G05HS TOSHIBA PQFQ | TC110G05HS.pdf | |
![]() | 216M1SABGA27 | 216M1SABGA27 ATI BGA | 216M1SABGA27.pdf | |
![]() | DVA30003 | DVA30003 MICROCHIP SMD or Through Hole | DVA30003.pdf | |
![]() | G3VM-61G | G3VM-61G OMRON SOP4 | G3VM-61G.pdf | |
![]() | RP101N281D-TR-F | RP101N281D-TR-F RICOH SOT23-5 | RP101N281D-TR-F.pdf | |
![]() | TLE12201GDVA | TLE12201GDVA SAMTEC SMD or Through Hole | TLE12201GDVA.pdf |