창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV1000E-BG560-8C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV1000E-BG560-8C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV1000E-BG560-8C | |
| 관련 링크 | XCV1000E-B, XCV1000E-BG560-8C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL209674102E3 | 1000µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - 5 Lead 213 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | MAL209674102E3.pdf | |
![]() | 500E8PT5.5 | FUSE CARTRIDGE 500MA 5.5KVAC | 500E8PT5.5.pdf | |
![]() | G6K-2F-RF-T-TR03 DC5 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-RF-T-TR03 DC5.pdf | |
![]() | R9372P | R9372P PHI BGA | R9372P.pdf | |
![]() | IXFJ40N30 | IXFJ40N30 IXYS I3-PAK | IXFJ40N30.pdf | |
![]() | 25X40VS | 25X40VS winbond SOP-8 | 25X40VS.pdf | |
![]() | EPTM1000ABRF | EPTM1000ABRF SEIKO SMD or Through Hole | EPTM1000ABRF.pdf | |
![]() | TLE2022CDG4 | TLE2022CDG4 TI SMD or Through Hole | TLE2022CDG4.pdf | |
![]() | 10YXG3900M12.5X30 | 10YXG3900M12.5X30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10YXG3900M12.5X30.pdf | |
![]() | 110MT160F | 110MT160F ORIGINAL SMD or Through Hole | 110MT160F.pdf | |
![]() | STM804TM6E | STM804TM6E STMicroelectronics SMD or Through Hole | STM804TM6E.pdf | |
![]() | EZ1117ACM-3 | EZ1117ACM-3 SC SMD or Through Hole | EZ1117ACM-3.pdf |