창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV1000E-7BG560C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV1000E-7BG560C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV1000E-7BG560C | |
관련 링크 | XCV1000E-, XCV1000E-7BG560C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AWSCR-24.00CW-T | 24MHz Ceramic Resonator Built in Capacitor 10pF ±0.2% 60 Ohm -25°C ~ 85°C Surface Mount | AWSCR-24.00CW-T.pdf | |
![]() | GC4020BD | GC4020BD ORIGINAL DIP | GC4020BD.pdf | |
![]() | NB82801HB | NB82801HB INTEL BGA | NB82801HB.pdf | |
![]() | MMBT192LT1G | MMBT192LT1G ON SMD or Through Hole | MMBT192LT1G.pdf | |
![]() | TBP28L86AN | TBP28L86AN ti SMD or Through Hole | TBP28L86AN.pdf | |
![]() | LJ30A3-15-J | LJ30A3-15-J ORIGINAL SMD or Through Hole | LJ30A3-15-J.pdf | |
![]() | MD80862Q | MD80862Q INTEL CDIP | MD80862Q.pdf | |
![]() | pic16f684-i-st | pic16f684-i-st microchip SMD or Through Hole | pic16f684-i-st.pdf | |
![]() | 7M16000044 | 7M16000044 TXC SMD or Through Hole | 7M16000044.pdf |