창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV1000E-6FG900 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV1000E-6FG900 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV1000E-6FG900 | |
| 관련 링크 | XCV1000E-, XCV1000E-6FG900 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504J2108M | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 140 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504J2108M.pdf | |
![]() | AX6604CXX | AX6604CXX AXELITE SOT26 | AX6604CXX.pdf | |
![]() | TMCP1A475MTR(10V4.7U) | TMCP1A475MTR(10V4.7U) HITACHI SMD or Through Hole | TMCP1A475MTR(10V4.7U).pdf | |
![]() | ACT4808N-DI | ACT4808N-DI AEROFLEX DIP-40 | ACT4808N-DI.pdf | |
![]() | BLM11HB601SDPTM00-09 | BLM11HB601SDPTM00-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM11HB601SDPTM00-09.pdf | |
![]() | CXD9163P-A130 | CXD9163P-A130 SON SMD or Through Hole | CXD9163P-A130.pdf | |
![]() | RN732ETTD95R3B25 | RN732ETTD95R3B25 KOA SMD | RN732ETTD95R3B25.pdf | |
![]() | RTL220 | RTL220 RTL DIP8 | RTL220.pdf | |
![]() | K4S281632D-UI70 | K4S281632D-UI70 SAMSUNG TSOP-54 | K4S281632D-UI70.pdf | |
![]() | AT5250-1.5KDR | AT5250-1.5KDR IAT SOT-23 | AT5250-1.5KDR.pdf | |
![]() | BLF8G10LS-160 | BLF8G10LS-160 NXP SOT502B | BLF8G10LS-160.pdf | |
![]() | R2061K03-E2 | R2061K03-E2 RICOH SMD or Through Hole | R2061K03-E2.pdf |