창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV1000E-6C/BG560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV1000E-6C/BG560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV1000E-6C/BG560 | |
| 관련 링크 | XCV1000E-6, XCV1000E-6C/BG560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D750JLCAJ | 75pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D750JLCAJ.pdf | |
![]() | 0216001.MRET1P | FUSE CERAMIC 1A 250VAC 5X20MM | 0216001.MRET1P.pdf | |
![]() | MCT06030D2212BP100 | RES SMD 22.1KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2212BP100.pdf | |
![]() | TB12B019 | TB12B019 n/a BGA | TB12B019.pdf | |
![]() | HI-200/883 | HI-200/883 Intersil SMD or Through Hole | HI-200/883.pdf | |
![]() | TR/SFT-10 | TR/SFT-10 COOPER SMD | TR/SFT-10.pdf | |
![]() | SC442126MFBE | SC442126MFBE FREESCALE SMD or Through Hole | SC442126MFBE.pdf | |
![]() | UA777HMQB | UA777HMQB UA CAN | UA777HMQB.pdf | |
![]() | 215-0669075 D1 (HD4830) | 215-0669075 D1 (HD4830) ATi BGA | 215-0669075 D1 (HD4830).pdf | |
![]() | LTC3204BEDC-5TRPBF | LTC3204BEDC-5TRPBF LRT SMD or Through Hole | LTC3204BEDC-5TRPBF.pdf | |
![]() | 16F874T-04E/PT | 16F874T-04E/PT MIOROCHIP SMD or Through Hole | 16F874T-04E/PT.pdf | |
![]() | KMH350VN151M25X30T2 | KMH350VN151M25X30T2 NIPPON DIP | KMH350VN151M25X30T2.pdf |