창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV1000E-5FG680 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV1000E-5FG680 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV1000E-5FG680 | |
관련 링크 | XCV1000E-, XCV1000E-5FG680 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAJC336M016RNJ | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.5 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC336M016RNJ.pdf | ||
6-1879057-3 | 0.068µF Molded Tantalum Capacitors 25V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | 6-1879057-3.pdf | ||
7030.3210 | FUSE GLASS 100MA 220VAC 125VDC | 7030.3210.pdf | ||
HS50 500R F | RES CHAS MNT 500 OHM 1% 50W | HS50 500R F.pdf | ||
RNCF0603DKC1K96 | RES SMD 1.96KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DKC1K96.pdf | ||
336K10BH | 336K10BH AVX SMD or Through Hole | 336K10BH.pdf | ||
APT1608SF6C | APT1608SF6C KING SMD or Through Hole | APT1608SF6C.pdf | ||
IBM25PPC405GP-3BE200CIBM | IBM25PPC405GP-3BE200CIBM IBM BGA | IBM25PPC405GP-3BE200CIBM.pdf | ||
UPD75p008GB3B4 | UPD75p008GB3B4 NEC QFP | UPD75p008GB3B4.pdf | ||
HK2V127M30020 | HK2V127M30020 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2V127M30020.pdf | ||
089H26-000000-G2-C | 089H26-000000-G2-C STARCONN SMD | 089H26-000000-G2-C.pdf | ||
MAZ8062GML+(6.2V) | MAZ8062GML+(6.2V) PANASONIC SMD or Through Hole | MAZ8062GML+(6.2V).pdf |