창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV1000E-5FG680 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV1000E-5FG680 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV1000E-5FG680 | |
관련 링크 | XCV1000E-, XCV1000E-5FG680 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DEHR33D152KN3A | 1500pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | DEHR33D152KN3A.pdf | ||
![]() | ECS-.327-7-34QS-TR | 32.768kHz ±20ppm 수정 7pF 70k옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-.327-7-34QS-TR.pdf | |
![]() | RP73PF1J24R9BTDF | RES SMD 24.9 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J24R9BTDF.pdf | |
![]() | SN1010017RSAR | SN1010017RSAR TI QFN | SN1010017RSAR.pdf | |
![]() | TLC5617IDRG4 | TLC5617IDRG4 TI SOP-8 | TLC5617IDRG4.pdf | |
![]() | DS3610B | DS3610B MAXIM NA | DS3610B.pdf | |
![]() | LM1770 | LM1770 NS SMD or Through Hole | LM1770.pdf | |
![]() | LA1581 | LA1581 SANYO DIP30 | LA1581.pdf | |
![]() | GRM33UJ2R4B50 | GRM33UJ2R4B50 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM33UJ2R4B50.pdf | |
![]() | DCH36569CAD11AQC | DCH36569CAD11AQC DSP QFP | DCH36569CAD11AQC.pdf | |
![]() | CESSL2W470M1636BB | CESSL2W470M1636BB SAMSUNG SMD or Through Hole | CESSL2W470M1636BB.pdf | |
![]() | XC4013XL-2PQ240C | XC4013XL-2PQ240C XILINX QFP | XC4013XL-2PQ240C.pdf |