창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV1000-BG560AFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV1000-BG560AFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV1000-BG560AFP | |
| 관련 링크 | XCV1000-B, XCV1000-BG560AFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 1N5931BP/TR12 | DIODE ZENER 18V 1.5W DO204AL | 1N5931BP/TR12.pdf | |
|  | MCR100JZHJ820 | RES SMD 82 OHM 5% 1W 2512 | MCR100JZHJ820.pdf | |
|  | BFU710F,115 | BFU710F,115 NXP SOT343 | BFU710F,115.pdf | |
|  | TLC5618C | TLC5618C TI SOP8 | TLC5618C.pdf | |
|  | MT11182-2.8S | MT11182-2.8S matrix-microtech SOT23-3 | MT11182-2.8S.pdf | |
|  | MA4PK3001 | MA4PK3001 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4PK3001.pdf | |
|  | BA3818F | BA3818F ROHM SMD or Through Hole | BA3818F.pdf | |
|  | 2R6D20A-050 | 2R6D20A-050 FUJI SMD or Through Hole | 2R6D20A-050.pdf | |
|  | SDP-81 | SDP-81 SAMSUNG TQFP | SDP-81.pdf | |
|  | M5L8156 | M5L8156 ORIGINAL DIP | M5L8156.pdf |