창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV1000-4BGG560 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV1000-4BGG560 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV1000-4BGG560 | |
| 관련 링크 | XCV1000-4, XCV1000-4BGG560 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225GB24000D0HEQCC | 24MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24000D0HEQCC.pdf | |
![]() | RCL0612332RFKEA | RES SMD 332 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612332RFKEA.pdf | |
![]() | 6200TC BS NPB | 6200TC BS NPB NVIDIA BGA | 6200TC BS NPB.pdf | |
![]() | GEN20-76 | GEN20-76 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | GEN20-76.pdf | |
![]() | MC3517LKKBI | MC3517LKKBI MOT CDIP16 | MC3517LKKBI.pdf | |
![]() | AAT32212GV-3.3-T1 | AAT32212GV-3.3-T1 ANALOGIC SOT23-5 | AAT32212GV-3.3-T1.pdf | |
![]() | ML62202PR | ML62202PR Mdc SOT-89-3 | ML62202PR.pdf | |
![]() | 0608-56UH | 0608-56UH XW SMD or Through Hole | 0608-56UH.pdf | |
![]() | KSA210AC8F | KSA210AC8F COSM SMD or Through Hole | KSA210AC8F.pdf | |
![]() | SB74ALS962 | SB74ALS962 SIEMENS DIP-18 | SB74ALS962.pdf | |
![]() | IS61C64B-12J | IS61C64B-12J ISSI TSOP | IS61C64B-12J.pdf | |
![]() | HM00-03675TR | HM00-03675TR LEDIL SOP8 | HM00-03675TR.pdf |