창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV100-7EFG256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV100-7EFG256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV100-7EFG256 | |
관련 링크 | XCV100-7, XCV100-7EFG256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FG18X5R1E155KRT06 | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18X5R1E155KRT06.pdf | |
![]() | RT1206DRD072K94L | RES SMD 2.94K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD072K94L.pdf | |
![]() | RT0201FRE07806RL | RES SMD 806 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE07806RL.pdf | |
![]() | RT0603CRE0712K7L | RES SMD 12.7K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0712K7L.pdf | |
125042-HMC774LC3B | EVAL BOARD HMC774LC3B | 125042-HMC774LC3B.pdf | ||
![]() | TDA1083-A3B | TDA1083-A3B TFK DIP | TDA1083-A3B.pdf | |
![]() | LE80536 1400/2M | LE80536 1400/2M INTEL BGA | LE80536 1400/2M.pdf | |
![]() | HHFA | HHFA ORIGINAL SOP-8 | HHFA.pdf | |
![]() | RN731JLTD1652B25 | RN731JLTD1652B25 KOA SMD or Through Hole | RN731JLTD1652B25.pdf | |
![]() | THS8135PHPR | THS8135PHPR TI SMD or Through Hole | THS8135PHPR.pdf | |
![]() | SN104961PJP 1822-0591 | SN104961PJP 1822-0591 TI QFP64 | SN104961PJP 1822-0591.pdf |