창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV100-6TQ144C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV100-6TQ144C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV100-6TQ144C | |
| 관련 링크 | XCV100-6, XCV100-6TQ144C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-12ZYJ225U | RES SMD 2.2M OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-12ZYJ225U.pdf | |
![]() | AM978S545 | AM978S545 ANA SOP | AM978S545.pdf | |
![]() | NJM2360M.TE1 | NJM2360M.TE1 JRC SOP8PB | NJM2360M.TE1.pdf | |
![]() | 22182063 | 22182063 MOLEX SMD or Through Hole | 22182063.pdf | |
![]() | L1 MS9105 | L1 MS9105 NSC PLCC28 | L1 MS9105.pdf | |
![]() | SN104626FNHR | SN104626FNHR TI DIP SOP | SN104626FNHR.pdf | |
![]() | MDP1600XXXXSD04260 | MDP1600XXXXSD04260 DALE DIP-16 | MDP1600XXXXSD04260.pdf | |
![]() | ISPLSI5512VE155LF256 | ISPLSI5512VE155LF256 LATTICE BGA | ISPLSI5512VE155LF256.pdf | |
![]() | 0402106m | 0402106m SAMSUNG SMD10000 | 0402106m.pdf | |
![]() | S80823CNMB-B8I-T2 | S80823CNMB-B8I-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S80823CNMB-B8I-T2.pdf | |
![]() | 5882AS | 5882AS NPS SOP | 5882AS.pdf | |
![]() | LN1371G(H)6U(TRP).AL(LNJ306G5TU02) | LN1371G(H)6U(TRP).AL(LNJ306G5TU02) PANASONIC SMD or Through Hole | LN1371G(H)6U(TRP).AL(LNJ306G5TU02).pdf |