창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XCV100-6FGG256I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XCV100-6FGG256I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XCV100-6FGG256I | |
| 관련 링크 | XCV100-6F, XCV100-6FGG256I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210FRD0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0754R9L.pdf | |
![]() | EP1K3000FC484-2 | EP1K3000FC484-2 ALTERA SMD or Through Hole | EP1K3000FC484-2.pdf | |
![]() | 31DQ03L | 31DQ03L NTE SMD or Through Hole | 31DQ03L.pdf | |
![]() | SGM4995YDE8G/TR | SGM4995YDE8G/TR SGMIC DFN2 2-8L | SGM4995YDE8G/TR.pdf | |
![]() | MIC5210-5.0BMM | MIC5210-5.0BMM MICREL MSOP8 | MIC5210-5.0BMM.pdf | |
![]() | BU18704-AC | BU18704-AC ROHM QFP | BU18704-AC.pdf | |
![]() | UPC393G2 (T1) | UPC393G2 (T1) NEC SMD or Through Hole | UPC393G2 (T1).pdf | |
![]() | GRM21BR11E105KA99B | GRM21BR11E105KA99B MURATA SMD or Through Hole | GRM21BR11E105KA99B.pdf | |
![]() | SDNT2012X332K3950HTF | SDNT2012X332K3950HTF ORIGINAL SMD or Through Hole | SDNT2012X332K3950HTF.pdf | |
![]() | RCH855-332K | RCH855-332K SUMIDA SMD or Through Hole | RCH855-332K.pdf | |
![]() | Z8400APS(Z80ACPU) | Z8400APS(Z80ACPU) GS DIP | Z8400APS(Z80ACPU).pdf | |
![]() | M80-4001442 | M80-4001442 HARWIN SMD or Through Hole | M80-4001442.pdf |